TSMC pritet të rrisë deri në 20% çmimet e paketimit të avancuar të çipave, raporton China Times
Full story
TSMC may increase prices for advanced chip packaging by up to 20 percent. Strong demand for artificial intelligence chips is straining CoWoS packaging capacities. These potential price hikes could increase the cost of products from Nvidia, AMD, and Apple.
Kërkesa e fortë për çipa të inteligjencës artificiale po shtrëngon kapacitetet e paketimit CoWoS, ndërsa rritja e mundshme e çmimeve mund të shtrenjtojë produktet e Nvidia-s, AMD-së dhe Apple-it