Samsung investon 4.48 miliardë dollarë në fabrikën e paketimit të çipave HBM në Asan, priten edhe rreth 30 miliardë dollarë investime shtesë
Full story
South Korean President Lee Jae Myung announced a 6 trillion won investment in a high bandwidth memory packaging plant in Asan. This initial funding of 4.48 billion dollars will be followed by approximately 40 trillion won for advanced equipment. The total additional investments are expected to reach around 30 billion dollars. The new production line is scheduled to begin operations in June 2028.
Presidenti i Koresë së Jugut, Lee Jae Myung, tha se investimi prej 6 trilionë won në fabrikën e memories me gjerësi të lartë bande do të pasohet nga rreth 40 trilionë won për pajisje të avancuara, ndërsa linja e re pritet të nisë punën në qershor 2028.