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삼성전자가 업계 최초로 280단대 9세대 낸드플래시(낸드) 양산을 시작하며 치열한 ‘적층(積層) 경쟁’이 벌어지고 있다. SK하이닉스는 내년 300단대 낸드를 양산할 계획이다. 인공지능(AI) 열풍으로삼성 ‘280단대 V낸드’ 첫 양산… AI열풍 타고 층수 경쟁 치열
삼성전자가 업계 최초로 280단대 9세대 낸드플래시(낸드) 양산을 시작하며 치열한 ‘적층(積層) 경쟁’이 벌어지고 있다. SK하이닉스는 내년 300단대 낸드를 양산할 계획이다. 인공지능(AI) 열풍으로 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 대용량 저장장치 수요가 커지자, 메모리 반도체 가운데 D램 대비 상대적으로 회복 속도가 더뎠던 낸드 분야에서도 온기가 돌며 치열한 기술 경쟁이 본격화됐다. 23일 삼성전자는 280단대 ‘1Tb(테라비트) TLC 9세대 V(수직) 낸드’ 양산을 시작했다고 밝혔다. 업계 최소 크기 셀(Cell·데이터 저장공간)을 바탕으로 비트 밀도(단위 면적당 저장되는 비트의 수)를 이전 세대 대비 약 1.5배 늘렸다. 삼성전자의 9세대 V 낸드는 더블 스택 구조로 구현할 수 있는 최고 단수의 제품이다. 업계에서는 280단대 후반 적층에 성공한 것으로 보고 있다. 더블 스택은 낸드를 두 번에 나눠 제작한 뒤 결합하는 기술이다. 세 번에 나눠 생산하는 트리플 스택보 Read more