newsare.net
소재 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)는 절연체에 구리를 얇게 입히는 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 증착 기술을 보유하고 있다. 이를 이용하면 고주파 신호 전송 시 기존 소재보다 신호 손실[스타트업-ing] CIT “ASE 증착 기술, 다양한 활용도에 국내외 산업계 주목”
소재 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)는 절연체에 구리를 얇게 입히는 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 증착 기술을 보유하고 있다. 이를 이용하면 고주파 신호 전송 시 기존 소재보다 신호 손실과 노이즈가 적고 효율이 좋은 장비를 제작할 수 있다. CIT는 자사 ASE 증착 기술이 5G 28GHz 이상 고주파 통신이 필요한 산업 분야를 비롯해 반도체, 디스플레이, 의료 및 바이오 등 다양한 분야에 활용될 것으로 기대한다. 실제로 국내외 관련 기업이 CIT에 관심을 보인다. CIT는 최근 하버드 메디컬스쿨 매사추세츠 종합병원과 공동연구를 위한 MOU를 체결했고, 유럽 의료 및 헬스케어 기업, 미국과 중국의 글로벌 통신장비 기업 등과 실증 및 협업을 논의 중이다. 국내외 투자사의 투자 의사도 이어지고 있다. ASE 증착 기술 이용해 PTFE 기반 FCCL 개발 CIT가 ASE 증착 기술을 처음 적용한 것은 연성동박적층필름(FCCL)이 Read more