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삼성전자가 세계에서 가장 먼저 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)를 양산·출하하기 시작했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스와 마이크론을 제치고 글로벌 D램 주요 3사 중 가장 먼저 최신 인공지능(AI)칩삼성전자, 최고 성능 HBM4 세계 첫 양산-출하
삼성전자가 세계에서 가장 먼저 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)를 양산·출하하기 시작했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스와 마이크론을 제치고 글로벌 D램 주요 3사 중 가장 먼저 최신 인공지능(AI)칩에 탑재되는 차세대 메모리 반도체를 대량 생산했다고 강조한 것이다. HBM4는 올해 출시 예정인 엔비디아 ‘루빈’과 AMD ‘MI450’ 등 AI 칩에 탑재되는 차세대 HBM이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 용량과 속도를 높인 제품으로 AI 칩의 핵심 부품이다. 삼성전자는 이날 HBM4에 반도체 회로 선폭이 10nm(나노미터·1나노미터는 10억분의 1m)급인 6세대 D램 미세 공정(1c)을 적용했다고 밝혔다. 이는 5세대 공정(1b)을 적용한 SK하이닉스보다 한 단계 앞선 것이다. 반도체는 공정이 미세해질수록 집적도가 높아져 데이터 처리 속도가 빨라지고 전력 효율이 높아진다. 다만 그만큼 수율(정상품 비율) 관리가 어려워지는데, 삼성전자의 이번 Read more











