SK하이닉스, 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 글로벌 표준화 착수
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SK하이닉스가 차세대 메모리 제품으로 꼽히는 고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash) 사양 표준화에 본격적으로 착수한다.SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 메모리 업체 샌디스크(Sandisk)와 ‘HBF 스펙SK하이닉스, 차세대 메모리 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 글로벌 표준화 착수
SK하이닉스가 차세대 메모리 제품으로 꼽히는 고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash) 사양 표준화에 본격적으로 착수한다.SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 메모리 업체 샌디스크(Sandisk)와 ‘HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄 킥오프(Kick-Off)’ 행사를 개최했다고 밝혔다. 행사는 미국 캘리포니아주 밀피타스(Milpitas) 소재 샌디스크 본사에서 열렸다. 행사를 통해 인공지능(AI) 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션 HBF의 글로벌 표준화 전략을 발표했다.SK하이닉스 측은 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”며 “OCP(Open Compute Project, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체) 산하 핵심 과제 전담 워크스트림(Workstream, OCP 산하 협업 체계)을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수할 것”이라고 설명했다.HBF는 Read more












