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젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시각) 기존의 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 ‘베라 루빈’을 올 연말 출시할 것이라고 밝혔다.그는 이날 라스젠슨 황, 블랙웰 4배 성능 차세대 ‘루빈’ 전격공개…“연말 공급”
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지 시각) 기존의 블랙웰 반도체보다 4배 이상 효율이 높은 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 ‘베라 루빈’을 올 연말 출시할 것이라고 밝혔다.그는 이날 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전 쇼 ‘CES 2026’ 기조연설에서 “루빈 반도체 생산이 이미 시작됐고, 마이크로소프트와 아마존 등 고객사들에 올 연말에 공급할 수 있을 것”이라며 루빈 칩을 전격 공개했다. 그는 “AI 구동에 필요한 연산량이 폭발적으로 급증하는 과제를 풀기 위해 ‘베라 루빈’을 설계했다”며 “루빈이 본격 양산 체제에 들어갔음을 공식 선언한다”고 덧붙였다. 루빈은 2025년 처음 예고될 당시 엔비디아를 시가 총액 세계 1위 기업으로 끌어올린 기대작으로, 기존의 블랙웰을 대체하게 된다.엔비디아의 AI 전용 칩 시리즈가 호퍼-블랙웰-루빈으로 진화하는 것이다. 루빈은 블랙웰의 4분의 1 수량 만으로 인공지능 학습을 시킬 수 있게 한다. 또 챗봇과 기타 인공지능 제품 Read more











