對戰高通新晶片 聯發科天璣9500將登場
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〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州昨出席SEMICON Taiwan國際半導體展論壇時表示,AI晶片相當複雜,需要有良好架構,邊緣AI應用例如手機等,需要大的頻寬與對戰高通新晶片 聯發科天璣9500將登場
〔記者卓怡君/台北報導〕IC設計龍頭聯發科(2454)總經理暨營運長陳冠州昨出席SEMICON Taiwan國際半導體展論壇時表示,AI晶片相當複雜,需要有良好架構,邊緣AI應用例如手機等,需要大的頻寬與電力,AI晶片發展除了晶片設計外,更需要先進的2D、3.5D封裝技術,生成式AI為半導體產業帶創… Read more