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인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가되는 미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지 시간) 새로운 AI 칩을 공개했다. 연내 양산 예정인 엔비디아의 차세대 제품 ‘블랙웰’을 정면 겨냥“엔비디아 게 섰거라”… AMD, 새 AI 칩 공개
인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가되는 미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지 시간) 새로운 AI 칩을 공개했다. 연내 양산 예정인 엔비디아의 차세대 제품 ‘블랙웰’을 정면 겨냥한 것이다. 연이은 ‘AI 고점론’에도 불구하고 반(反)엔비디아 진영의 도전이 거세지고 있다는 평가다. AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩인 ‘MI325X’를 공개했다. MI325X는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 뒤를 잇는 신제품이다. 연말 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이다. 1위 엔비디아의 신제품 블랙웰의 양산 시점과 맞춘 것이다. AMD는 MI325X를 현재 출시돼 있는 엔비디아의 최신 AI 칩인 ‘H200’ 제품과 비교하며 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다. 시장조사업체 Read more