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“삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 7일(현지 시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 간담
젠슨 황 “삼성 HBM 테스트중, 성공 확신… SK 최태원도 만날 것”
“삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)는 현재 테스트 중이며 성공할 것이라 확신한다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO·사진)는 7일(현지 시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 진행한 간담회에서 삼성전자와의 HBM 5세대(HBM3E) 협력 현황을 묻는 기자들의 질문에 이같이 답했다. 황 CEO는 “마치 내일(8일)이 수요일인 것처럼 믿어 의심치 않는다”며 “삼성은 엔비디아에 HBM을 가장 처음 납품한 곳이고 훌륭한 메모리 회사인 만큼 회복할 것”이라고 했다. 이날 간담회는 황 CEO가 전날 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 기조연설을 진행한 이후 이어진 질의응답(Q&A) 세션이었다. 엔비디아의 인공지능(AI) 슈퍼칩 ‘블랙웰’에 아직 삼성전자의 HBM3E가 탑재됐다는 소식이 없는 가운데 내놓은 답이다. 반면 SK하이닉스의 HBM3E는 앞서 테스트를 통과하고 지난해 3월부터 양산 및 공급에 나선 상황이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 연산 속도를 획 Read more
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