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LG이노텍이 업계 패러다임을 변화시킬 반도체 기판용 혁신 기술을 개발했다. LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼포스트(Cu-Post, 구리기둥) 기술’을 세계 최초로 개발해 양
LG이노텍, 이론만 있었던 ‘구리기둥’ 기판 신기술 최초 개발… “스마트폰 슬림화 핵심 기술”
LG이노텍이 업계 패러다임을 변화시킬 반도체 기판용 혁신 기술을 개발했다. LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 ‘코퍼포스트(Cu-Post, 구리기둥) 기술’을 세계 최초로 개발해 양산 제품 적용에 성공했다고 25일 밝혔다.글로벌 주요 스마트폰 제조사들은 슬림화 경쟁이 치열하다. 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두다. RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판 성능을 고도화하면서 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다.LG이노텍은 이러한 트렌드를 예측하고 지난 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술이 코퍼포스트를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시 구리기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 반도체 패키지 열 방출에도 효과적이라고 한다. 모바일 제품 슬림화와 고사양화에 최적화한 기술로 Read more
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