엔비디아 AI 칩 ‘루빈’ 출시 지연설…삼성·SK 촉각
미국 엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈’의 출시를 계획보다 미룰 수 있다는 분석이 나왔다. 내년 하반기 공급을 목표로 개발 중인 루빈은 차세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’를 처음 탑재하는 제품으로, 글로벌 AI 반도체 시장 판도를 바꿀 핵심으로 꼽힌다. 출시 시점이 변동될 경우 HBM4 경쟁에서 삼성전자와 SK하이닉스의 유불리도 크게 갈릴 전망이다.16일 투자전문지 배런스와 조사기관 푸본 리서치에 따르면 엔비디아는 루빈 재설계에 착수해 출시가 당초 내년 하반기에서 4~6개월 이상 늦어질 수 있다는 분석이 제기됐다. 경쟁사 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI450’ 성능이 예상보다 높아질 것으로 보여, 이에 대응하기 위해 성능 개선 작업에 돌입했다는 관측이다.엔비디아는 “현재 개발과 검증 단계 모두 일정대로 진행 중”이라고 반박했지만, 지난해 전작 ‘블랙웰’이 발열 문제로 수개월 지연된 전례가 있다. 루빈은 HBM4가 8개 들어가는 엔비디아의 첫 제품으로, 메모리 업체