中화웨이, AI칩 로드맵 공개…슈퍼클러스터 기술도 첫 발표
중국 정부가 미국 반도체 기업 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 수입을 자국 주요 IT 기업에 전면 금지한 가운데, 화웨이가 자체 AI 칩의 향후 출시 계획과 대규모 AI 클러스터 기술을 공개했다.19일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 화웨이는 전날 상하이 엑스포센터에서 열린 연례 ‘화웨이 커넥트’ 행사에서 AI 칩 ‘어센드(성텅)’ 시리즈의 중장기 로드맵을 처음으로 제시했다.쉬즈쥔 화웨이 부회장 겸 순환 회장은 행사에서 쉬 회장은 또 “어센드칩은 화웨이 AI 전략의 기반”이라면서“향후 3년간 어센드 950, 960, 970 시리즈 칩을 순차 출시할 예정”이라고 밝혔다. 쉬 회장은 또 “신제품은 매년 1회 주기로 공개되며, 성능은 매번 2배씩 향상될 것”이라고 전했다. 구체적으로는 올해 1분기 출시된 ‘어센드 910C’의 후속 모델로, ‘950PR’과 ‘950DT’가 각각 2026년 1분기와 4분기에 출시될 예정이다. 이어 2027년 4분기에는 ‘어센드 960’, 202