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다보링크와 IPS가 보드(PCB) 단계에서 과열 문제를 해소하는 메탈 PCB 기반 솔루션을 공동으로 제시했다. IPS는 공정·제조 혁신을, 다보링크는 시장·사업화·고객 협업을 담당하며, 양 사는 데이터센다보링크-IPS, 메탈 PCB로 ‘과열의 시대’ 넘기 위한 협력 공식화
다보링크와 IPS가 보드(PCB) 단계에서 과열 문제를 해소하는 메탈 PCB 기반 솔루션을 공동으로 제시했다. IPS는 공정·제조 혁신을, 다보링크는 시장·사업화·고객 협업을 담당하며, 양 사는 데이터센터·공공 와이파이 등 고발열 환경에서의 실사용 효과를 목표로 협력을 공식화했다. 양 사가 협력하여 추진하게 되는 이번 솔루션은 기존 FR4 대신 알루미늄 금속 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄해 보드 상의 열을 빠르게 확산(heat spreading)시키는 구조다. 습식 화학공정은 플라즈마·레이저·진공 증착 등 물리 공정으로 대체해 폐수와 유해물질을 줄였으며, 보드 차원에서의 열 경로 확보를 통해 시스템 냉각과의 시너지를 추구한다. 검증은 고객사 QA/QC에 맞춰 샘플, PoC, 양산 승인 과정의 표준 절차로 진행한다. 국내에서는 GR(친환경) 인증을 통한 공공 조달 진입을 추진하고, 해외에서는 IPC/JEDEC 프레임 기반의 적합성 확보를 병행한 Read more