Loongson 3D7000: новый китайский процессор с большим потенциалом. Что это за чип?
В ноябре 2025 года Loongson анонсировала 3D7000 — свой новый производительный чип. У него есть несколько интересных особенностей. Так, это модель на чиплетной архитектуре с десятками ядер, которую компания собирается вывести на рынок в 2027 году. Пока опубликованы лишь базовые детали, но даже их хватает, чтобы понять, в какую сторону движется линейка: более плотные кристаллы, масштабируемые конфигурации и поддержка современных стандартов. Давайте посмотрим, что это за чип, и для чего он может пригодиться. Поехали! Читать далее