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6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’의 핵심 화두 중 하나는 ‘메모리’였다. 추론 AI 시대가 본격 개막하면서 AI 반도체 경쟁은 빠른 속도의 연산에“메모리가 승부처”…AI 반도체, 결국 ‘메모리’ 경쟁
6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막한 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2026’의 핵심 화두 중 하나는 ‘메모리’였다. 추론 AI 시대가 본격 개막하면서 AI 반도체 경쟁은 빠른 속도의 연산에서 효율적인 서비스로, 한 챕터 넘어가고 있다. 이 서비스 경쟁력은 ‘메모리’가 원동력이 될 것이란 빅테크(기술 대기업) 최고 경영자들의 전망이 잇따른다.7일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 CES2026 기조연설에서 “스토리지는 그동안 존재하지 않았던 오늘날 완전히 미개척된 시장이며, 앞으로 세계 최대의 시장이 될 것”이라고 밝혔다. 그는 이 행사에서 AI 반도체 블랙웰(Blackwell)의 뒤를 잇는 차세대 칩 ‘루빈(Rubin)’을 공식 발표했다. 이 칩은 전력 효율이 높게 재설계된 새로운 중앙처리장치(CPU)와 ‘베라(Vera)’와 결합하면서 흥행을 예고한 상태다. 런 신제품 성능의 핵심 요소는 바로 메모리다. 황 CEO는 이번 행사에서 Read more











