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삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)에서 빅테크들의 ‘러브콜’을 받으며 주도권 굳히기에 나섰다. 업계에서 가장 빠른 2월 말에 제품을 양산 출하하고 HBM4 생산 설비에도 공격적으로 투자삼성, HBM4 이달말 세계 첫 출하… 설비 증설해 주도권 굳힌다
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4)에서 빅테크들의 ‘러브콜’을 받으며 주도권 굳히기에 나섰다. 업계에서 가장 빠른 2월 말에 제품을 양산 출하하고 HBM4 생산 설비에도 공격적으로 투자할 방침을 내놨다. 8일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 미국 엔비디아용 HBM4를 설 연휴 이후인 2월 넷째 주부터 양산 출하할 예정인 것으로 알려졌다. 현재 일정대로면 최신 HBM을 경쟁사들보다 앞서 세계 최초로 공급하게 된다. 삼성전자는 지난달 29일 열린 지난해 4분기(10∼12월) 실적발표 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사 요청으로 HBM4 출하가 2월로 예정됐다”고 공개한 바 있다. HBM4는 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’에 탑재된다. 그동안 HBM으로 고전하던 삼성전자는 HBM4에서 빅테크 고객사들의 인정을 받는 데 성공하며 시장 판도를 뒤집고 있다. 삼성전자는 5세대(HBM3E)까지만 하더라도 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이어 D램 3사 중 가장 늦게 품질 테스트 Read more











