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전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 갖고 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 공급 등 협력 방안에 대해 이야기를 나눴다
삼성 전영현 “젠슨 황과 HBM4 공급, 차세대 칩 협력 논의”
전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)이 8일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 갖고 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 공급 등 협력 방안에 대해 이야기를 나눴다고 밝혔다. 전 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 황 CEO와 1대1 면담을 진행한 뒤 취재진 앞에서 “HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력 방안에 대해 많은 이야기를 나눴다”며 “서로 좋은 의견을 주고받았고 전반적으로 매우 만족스러운 미팅이었다”고 밝혔다. 이날 황 CEO와 전 부회장은 엔비디아와 한국 인공지능(AI), 로보틱스 스타트업 생태계의 간담회 참석을 겸해 면담을 가졌다. 전 CEO는 이날 면담에 대해 “(엔비디아와)오랜 기간 협력해 왔는데, 오늘이 가장 좋은 이야기를 나눈 자리 중 하나였다”고 설명했다.이날 황 CEO와 전 부회장은 삼성전자가 세계 최초로 양산 납품에 성공한 HBM4(6세대) 협력 방안에 대해서도 논의했다. 전 부회장 Read more
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