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엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈 울트라’에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 용량을 줄이거나 이전 세대 제품을 활용하는 방안 등을 검토하는 것으로 알려졌다. AI 인프라 수요 폭증으로 HBM엔비디아, HBM 공급부족 대응… 차세대 GPU에 저사양칩 검토
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘루빈 울트라’에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 용량을 줄이거나 이전 세대 제품을 활용하는 방안 등을 검토하는 것으로 알려졌다. AI 인프라 수요 폭증으로 HBM 공급이 빠듯해지자 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 AI 생태계를 주도해 온 엔비디아마저 이에 대응해 다양한 ‘카드’를 꺼내 들고 있는 셈이다. 미 정보기술(IT) 전문지 디인포메이션은 6일(현지 시간) 엔비디아가 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 루빈 울트라의 시제품 최소 3가지 버전을 테스트했다고 보도했다. 디인포메이션에 따르면 일부에는 당초 계획보다 메모리 용량이 줄었고, 사양이 낮은 이전 세대 HBM이 적용되기도 했다. 루빈 울트라는 엔비디아가 내년 하반기(7∼12월) 출시할 예정인 차세대 AI 칩으로 당초 여기엔 HBM 7세대(HBM4E) 12단이 탑재될 계획이었다.“더 많은 AI칩 생산 위해 이전 세대 HBM 활용”엔비디아, 저사양칩 검토메모리 품귀 대응 위한 고육지책저 Read more











