HBM 이후엔 새 기술 ‘CXL’… 차세대 D램 개발 경쟁 불 붙었다
newsare.net
인공지능(AI) 시대, 방대한 양의 정보를 처리해야 하는 데이터 서버의 병목현상(처리 지연)을 해결할 기대주로 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’가 부상하며 반도체 업계 경쟁이 치열해지고 있다. 고HBM 이후엔 새 기술 ‘CXL’… 차세대 D램 개발 경쟁 불 붙었다
인공지능(AI) 시대, 방대한 양의 정보를 처리해야 하는 데이터 서버의 병목현상(처리 지연)을 해결할 기대주로 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’가 부상하며 반도체 업계 경쟁이 치열해지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 함께 메모리 업계에서 차세대 고부가 먹거리로 꼽히며 삼성전자와 SK하이닉스는 연내 본격 양산을 목표로 개발 경쟁에 열을 올리고 있다. ‘차세대 D램 기술’로도 불리는 CXL은 말 그대로 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. 업계에 따르면 CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8∼10배가량 늘릴 수 있다. HBM이 데이터 통로인 대역폭을 확 늘려 속도에서 혁신을 이뤄냈다면 CXL은 AI 서버의 제한된 용량을 극복할 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 25일 업계 최초로 미국 오픈소스 소프트웨어 기업 ‘레드햇’이 인증한 CXL 인프라를 경기 화성캠퍼스 연구시설인 삼성메모리리서치센터(SMRC)에 구축했다고 밝혔다. CXL을 적용한 Read more